【国联电子|公司深度】纳芯微（688052）：聚焦模拟产品线，车规级芯片快速放量

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1. 专注于高端模拟芯片的研发设计公司

公司是国内一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计的公司。由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等多类产品，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工控等领域。

1.1 从传感器ASIC芯片发展至多产品线布局

公司的发展可以分为三个阶段：

Ø 初创期（2013-2015年）：2013年成立以来，专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片，陆续推出三轴加速度、压力、电流传感器信号调理ASIC芯片。

Ø 拓展期（2016-2017年）：开始向汽车领域拓展，推出面向工控和汽车的压力传感器信号调理ASIC芯片（符合AEC-Q100车规级标准）。

Ø 业务快速上升期（2018年至今）：多点开花，业务拓展至隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多个类型，形成信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局。

1.2  实控人技术背景产业经验丰富

公司实际控制人包括王升杨、盛云、王一峰，三者签订了一致行动人协议，王升杨直接持有股份10.95%，盛云和王一峰分别直接持股10.20%、3.83%，三人通过实际控制人持股平台瑞矽咨询间接持股4.61%。截止2022年三季度，前十大股东合计持股51.74%。

三人均在产业内有丰富的从业经验。其中董事长王升杨2009年6月-2012年3月，任亚德诺半导体技术设计工程师；2012年3月-2013年5月，任无锡纳讯微电子研发经理；2014年6月-2017年12月，任上海斯汀戈微电子有限公司监事；2013年5月-2013年9月，任公司执行董事兼总经理；2013年9月至今，任公司董事长兼总经理。王升杨先生工程师出身，技术背景保障了公司对于前沿技术和产品研发的重视程度，丰富的管理经验有助于公司进行正确的资源调配和长期战略规划。

1.3 三位一体布局促业绩快速增长

凭借对模拟集成电路的长期聚焦，公司已经形成了信号感知、系统互联与功率驱动三位一体的产品布局，现已能提供800余款可供销售的产品型号，2020年出货量超过6.7亿颗。

Ø 信号感知：提供集成式传感器芯片、敏感元件、信号调理ASIC芯片，覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类产品。

Ø 系统互联：提供隔离与接口芯片，抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品。

Ø 功率驱动：提供驱动芯片和采样芯片，主要用于驱动MOSFET、IGBT等功率器件。

收入规模快速扩张，毛利率保持高位。公司的营业收入自2014年以来大多数年份保持高速增长，尤其是近三年增速均保持在100%以上，且增速逐年递增。2021年公司取得收入8.62亿元，同比增长256.26%。收入大幅增长的主要原因在于下游消费电子、工业控制、汽车电子、5G通信等领域快速发展，国产化进程不断推进，带动公司各类芯片市场需求持续增加。

从公司的整体毛利率来看，2014年至今稳中有升，2016年至今均稳定在50%以上，2022年前三季度毛利率为51.17%；从分业务毛利率来看，2020年隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片毛利率分别为57.04%、51.97%、56.12%，三类产品毛利率水平比较接近。

规模效应逐渐显现，三费费用率随收入增长而下降。2019年销售、管理、研发费用率分别为13.49%、22.17%、32.12%，2021年即下降至4.23%、7.15%、12.44%。近年来，公司的产品出货量大幅提升，营业收入快速增长，相关业务支出产生的单位效益也越来越高，企业经营的规模效应帮助公司将费用率控制到合理水平。预计未来销售和管理费用率仍有继续下行的空间。

2. 模拟芯片市场下游应用多样化

集成电路按照功能不同，可以分为数字IC和模拟IC两大类，数字IC的功能是处理离散的数字信号，而模拟IC是自然世界和数字世界的交互接口，功能是将温度、压力、声音、水流等连续的自然信号转化为数字信号。2020年全球模拟芯片市场规模达到557亿美元，同比增长3.34%；中国模拟芯片市场规模在2021年达到2731.40亿元，预计2022年上涨至2956.10亿元，同比增长8.23%。

模拟芯片市场以欧美半导体巨头厂商为主导。2020年全球模拟芯片市场份额最大的企业是TI，占比19%，其次是ADI和Skyworks，分别占比9%、7%。前五大厂商市场份额合计约48%，前十大厂商市场份额合计约62%。全球前十模拟厂商中并没有出现国产厂商，中国作为模拟芯片最大的消费市场之一，大部分市场份额都被TI等国际大厂占据，2020年中国模拟芯片自给率仅有12%，国产厂商仍有较大的提升空间。

2.1 汽车电子引领MEMS市场持续扩张

MEMS传感器是最重要的模拟芯片品类之一。其作用是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，或者将整体集成到一个集成式传感器芯片之中。其中MEMS负责将物理信息转化为模拟信号，ASIC芯片负责将微弱的模拟信号进行放大、校准、模数转换，方便后端系统直接使用。

由于MEMS应用非常广泛，随着汽车电子、5G通信、物联网等下游各行业的发展，MEMS市场规模也随之扩大，赛迪顾问预计2022年中国MEMS传感器市场规模将达到1008.40亿元，2019-2022年复合增速高达19.04%。

MEMS细分品类众多，汽车电子占需求大头。从产品类型来看，MEMS传感器细分品类较多，市场份额相对比较分散，其中占比最大的是射频MEMS，市场份额达到25.9%；其次是压力MEMS，占比19.2%；占比3-5名依次是IMU惯性传感器、麦克风MEMS、加速度MEMS，占比分别为8.9%、7.1%、6.5%，前五大品类市场份额合计67.6%，代表最主流的传感器需求。

从具体的市场来看，汽车电子占据最大的市场份额，达到28.8%，其次是计算机、医疗电子、消费电子，分别占比14.3%、9.2%、4.9%，主流应用场景合计占比57.2%，其余应用占比42.8%。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，随着汽车电气化、智能化的不断升级，对MEMS传感器的需求同步增加，汽车电子仍然是MEMS传感器最重要的下游领域。除此以外，MEMS传感器在可穿戴设备、物联网、工业控制等领域仍有较大的成长空间。

2.2 隔离器件保障系统安全可靠

隔离器件保障人身安全和电路可靠性。隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。其作用是保证强电和弱点电路之间的信息交互安全，同时阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，提升电路系统的安全性和可靠性。从技术路线可以分为光耦和数字隔离芯片两种。数字隔离芯片是更新一代的技术，具有尺寸小、速度快、功耗低、温度范围广、可靠性、寿命长等众多优势。

接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，主要应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，简化总线减少通信错误，广泛适用于服务器、电力、通信设备、工业自动化等应用。

全球数字隔离器市场规模在2019年达到3.10亿美元，同比增长8.73%，预计2026年达到5.58亿美元，2019-2026年复合增速约为8.74%。随着工业生产活动自动化、智能化的需求逐渐提高，高效率运行的电路系统对安全性和抗干扰能力提出更高要求，因而需要配备更多的隔离器件，包括集成后的隔离驱动、隔离接口芯片等产品。

工业控制和汽车电子隔离要求持续提高。工业4.0时代人机交互、设备间交互将变得更加频繁，工业电压通常高达220V甚至380V，远超人体安全承受电压，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，包括变送器、机械手、变频器等模块都要使用多颗隔离类芯片。为了安全性和设备保护，隔离芯片被用在汽车上的电机、DC/DC转换器、车载充电器等多个环节，新能源汽车对隔离芯片的数量需求在变大，同时电动汽车的高压、高温、高集成度也对隔离芯片的技术标准提出了更高的要求。

从下游应用具体占比来看，2020年工业、汽车电子、通信是三大主要应用领域，分别占比28.58%、16.84%、14.11%，合计占比59.53%；到2026年前三大应用领域保持不变，占比分别为28.80%、16.79%、14.31%，合计占比59.90%。带隔离驱动的工业电机渗透率不断提高，隔离接口和安规性需求持续提升，工业自动化和汽车电气化带来的隔离芯片需求将同步推进。

2.3 驱动芯片出货量稳定增长

驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT等功率器件的芯片，能够放大控制芯片MCU的逻辑信号，包括电压幅度、电流输出等，以实现快速开启和关断功率器件。因为功率器件在不同的电压和电流环境下导通状态不同，因此需要通过驱动芯片来控制电压和电流，以决定功率器件的导通和关断。

采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。

电机驱动是最大的驱动芯片细分品类。2018年，电机驱动芯片出货占比达到50.36%，是最大的驱动芯片品类，其次是显示驱动芯片和照明驱动芯片，分别占比21.00%、13.41%，三大头部市场总计占比84.77%，覆盖了绝大多数的驱动芯片应用场景。2023年，预计电机驱动芯片占比有所下降，显示驱动芯片和照明驱动芯片略微提升，三者分别占比47.40%、21.61%、14.24%，合计占比83.26%。全球电机驱动芯片市场规模在2020年达到28.25亿美元，同比增长4.35%，2027年市场规模预计达到41.29亿美元，2020-2027年复合增速约为5.57%。

3. 车规级新产品持续放量

业务结构趋于均衡，驱动与采样芯片快速放量。2018年公司收入主要依赖于信号芯片，占比达到90.53%，其他收入占比极低；2022年上半年公司隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片占比分别为48.43%、28.40%、22.70%，合计99.72%，其中驱动与采样芯片收入快速提升。未来公司在三个方向同步布局，进一步丰富模拟芯片产品线，业务结构有望更加稳定。

3.1 信号感知芯片在汽车领域有望放量

产品型号丰富，车规级产品批量出货。在信号感知芯片领域，公司提供压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种信号调理ASIC芯片，满足AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。随着公司对敏感元件的拓展，部分产品也可以提供集成式传感器芯片一体化解决方案，公司的集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。

传感器信号调理ASIC芯片推动信号感知芯片业绩走高。2021年H1信号感知芯片收入达到0.97亿元，同比增长99.09%；从毛利率来看，传感器信号调理ASIC芯片维持在高位，集成式传感器芯片毛利率快速提升，2018年仅有2.45%，2021年上半年达到42.40%，每年都有大幅提升，主要原因在于敏感元件毛利率提升，且高毛利产品收入占比提升。

传感器信号调理ASIC芯片占主导，集成式温度传感器芯片份额提升。近三年占比均在90%以上，2021年H1为90.13%；随着公司收购襄阳臻芯，产业链延伸至陶瓷电容压力传感器敏感元件，从而带动集成式传感器芯片占比快速提升，由2018年的2.62%提升至2021年H1的9.87%。从集成式传感器芯片细分品类占比可以观察到，公司提供的集成式产品占比快速提升，2018年仍有98.08%的收入来自于陶瓷电容压力传感器敏感元件，2021年上半年下降至42.87%，同期集成式压力和温度传感器分别占比8.01%和49.12%。

价格保持平稳或下降，出货量拉动收入增长。传感器信号调理ASIC芯片价格持续下降，每颗价格从2018年的0.22元下降至2021年H1的0.16元，而出货量则大幅增长，2020年销量6.21亿颗，同比增长121.34%；2021年H1销量5.30亿颗，达到2020年全年的85.33%。集成式传感器芯片整体价格下降幅度较大，主要原因是低价产品（集成式温度传感器芯片）收入占比提升，拉低整体单价，出货量大幅增长，2021年H1达到1016万颗，达到2020年全年销量的1.29倍。

消费电子占主导，汽车电子份额有望进一步提升。信号感知芯片在消费电子领域的收入超过50%，2021年H1达到58.59%，公司在消费电子领域提供的产品主要应用于测温仪、路灯、家电等下游产品中。2021年H1来自工业控制和汽车电子的收入分别占比23.57%、17.32%，其中汽车电子占比在2018-2020年间从16.32%提升至22.96%，2021年H1短暂回落，考虑到公司多项产品型号满足AEC-Q100车规级标准，已在汽车前装市场批量出货，长期来看汽车电子收入占比有望继续提高。

3.2 通信带动隔离与接口芯片业务快速增长

隔离芯片与接口芯片同步增长，2020年隔离芯片与接口芯片同比增速分别达到188%、295%，整体收入2021年H1达到1.65亿元，同比增长287.57%。由于接口芯片增速更快，收入占比不断提升，2021年H1数字隔离芯片和接口芯片分别占比43.65%、56.35%。在毛利率方面，接口芯片也要高于数字隔离芯片，2018-2020年间差距均在10%以上；2021年H1两者毛利率出现收敛，接口芯片和数字隔离芯片毛利率分别为54.02%、55.92%。

产品单价伴随规模化销售出现下降。数字隔离芯片价格下降幅度相对有限，2018年每颗单价2.83元，2021年H1降至2.20元，期间下降22.26%；销量2021年达到3272万颗，相当于2020年全年销量的1.31倍。接口芯片价格波动较大，2021年H1价格跌至1.69元/颗，同时出货量大幅增长，2021年H1销量5506万颗，相当于2020年全年销量的3.09倍。

通讯与工控占据主导，汽车电子占比较小但绝对值快速增长。2021年信息通讯和工业控制领域产生的收入分别占比63.55%和34.35%，合计97.90%；而汽车电子和消费电子分别只占1.66%、0.44%，从绝对值来看，汽车电子2021年H1贡献收入274.07万元，相当于2020年全年的1.07倍，同样处于快速出货的趋势中，只不过由于体量尚小，占整体比例一直没能显著提高。

3.3 新能源带动驱动与采样芯片放量

驱动与采样芯片在2021年迅速放量增长，2020年全年收入不到100万，2021年上半年收入就超过7700万。其中，驱动芯片和采样芯片在2021年H1分别取得收入0.48、0.29亿元，占比分别为62.46%、37.54%。两个细分业务毛利率较为接近，2021年H1驱动芯片和采样芯片毛利率分别为59.63%、53.57%，由此可见，公司在业务开展初期，缺少规模效应的前提下，驱动与采样芯片仍然保持了较好的市场竞争力，因而能取得高水平的毛利率。

业务开展时间尚短，价格平稳销量大增。驱动芯片2021年H1单价3.59元/颗，相比于2020年下降约12%，销量达到1346万颗。采样芯片2021年H1单价4.21元/颗，相比2020年下降约8%，销量达到689万颗。

收入主要来自通讯与工控，新能源机遇带动驱动芯片增长。2021年H1来自信息通讯、工业控制与汽车的收入分别占比58.10%、36.54%、5.36%。驱动芯片主要作用是驱动MOSFET、IGBT等功率器件运行，实现功率器件的快速开启和关断。由于碳达峰碳中和的战略规划，新能源汽车、新能源发电等行业迎来更大市场空间，对功率半导体的需求随之大增，公司的驱动芯片业务也将长期受益于这种趋势，能源电源和汽车电子等行业收入占比有望提升。

3.4 纵横发展打开下游空间

作为芯片设计类企业，公司需要从外部采购晶圆、封装测试服务、敏感元件等成本项。其中晶圆和封装测试是占比最大的两项，2021年H1分别占比54.25%、38.70%。公司的产品按照出货形态可以分为中测后晶圆、成品芯片等，其中中测后晶圆指的是在晶圆中测后以晶圆形态直接销售的产品，中测后晶圆切割封测后出售的则是成品芯片。随着公司供应链管理能力加强，中测后直接出售晶圆的收入占比逐年下降，2018年该比例达到50.07%，2021年H1即下降到15.74%。

晶圆供应主体逐步向内地转移，加强自主可控。晶圆采购单价逐年上涨，2021年H1达到3977元/片，相比于2020年的采购单价增长了5.87%，近三年最高涨幅为2019年的9.71%，晶圆价格上涨相对可控，未来随着全球各地晶圆厂建设落地，晶圆价格有望保持平稳。从晶圆供应商来看，公司的晶圆主要采购自中芯国际、东部高科、台积电三家晶圆厂，2021年H1三大供应商内部比例分别为56.93%、39.03%、4.05%。晶圆采购来源不单一，且由海外逐渐转向国产晶圆厂，中芯国际在三家晶圆厂的采购比例从2018年的10.19%提升至2021年H1的56.93%，供应数额超过东部高科+台积电之和，进一步加强供应链自主可控。

同一产品横向推广新行业，同一行业纵向推广新产品。公司的下游主要包括信息通讯、工业控制、汽车电子、消费电子四大行业，在每个下游行业均提供多种产品类型和产品型号。一类新产品研发出来之后，凭借公司在原有行业通过老产品积累的资源，可以相对顺利地导入新产品；一类产品进入新行业之后，向客户推广公司其他产品门槛随之降低。由此可见公司的发展是平面的而非线性的。

从已经导入的下游行业来看，新能源汽车、光伏逆变器、通信基站、数据中心等新兴产业市场前景广阔，对配套的传感芯片、隔离芯片、驱动芯片等半导体零部件的需求也随着上涨，从而给公司带来长足的发展机遇。尤其是汽车电子和新能源发电领域，公司份额尚小，成长空间较大。

信息通讯收入占比逐年提升，消费电子占比逐年降低。2022年H1信息通讯、消费电子、工业控制、汽车电子分别占比12.74%、9.37%、59.64%、18.26%。信息通信业务占比快速提升，而应用在该行业的产品以隔离与接口芯片为主，隔离与接口芯片向信息通讯行业一线客户批量出货，带动信息通讯领域收入快速提升；而从最新2022年半年报占比来看，工业控制、汽车电子领域占比大幅提升，主要原因是受益于下游光伏逆变器、储能等新能源市场的迅速发展，公司隔离/非隔离驱动、隔离电流电压采样、霍尔电流传感器等产品均在光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储能电池/BMS等领域被广泛应用。

下游主要市场发展前景广阔，有望带动上游传感器芯片、隔离芯片、驱动芯片等半导体元器件同步发展，公司也将持续受益于行业性机遇。

Ø 信息通讯：数据中心是增长最块的业务之一，2021年中国IDC市场规模达到3012.7亿元，同比增长34.6%，预计2024年增至6122.5亿元，2021-2024年复合增速达到26.67%。

Ø 工业控制：中国工业自动化控制市场规模2020年达到2063亿元，2022年预计达到2360亿元，2020-2022年复合增速达到6.96%。

Ø 汽车电子：新能源汽车渗透率快速提升，2021年中国新能源汽车销量达到352.1万辆，同比增长157.57%，未来预计仍将处于快速增长通道。

3.5 强力研发团队推出多项车规级产品

集成电路设计是技术密集型行业，公司持续加大研发投入力度，在信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大方向均紧跟行业前沿，保证产品竞争力。截至2022年4月，公司拥有授权专利49项，其中发明专利17项、实用新型专利32项；拥有软件著作权12项；拥有集成电路布图28项。

持续加大研发投入，研发团队实力雄厚。2022年前三季度公司研发支出达到2.50亿元，同比增长272.25%。研发人员数量快速扩张，截至2022年6月30日，研发人员数量已增加至241人，同比增长近90%，占员工总数比例为49.39%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达到59.33%以上，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校。

与国内可比公司相比，公司的研发支出占收入比例整体位于较高位置。2021年该比例下滑至12.44%，但仍然处于较高水平。从研发支出绝对值来看，2021年仍然处于高速增长状态，但由于收入的放量节奏快于研发投入的规划，所以出现阶段性的研发开支占收入比例下降，为了维持产品的技术竞争力，公司正逐步加大投入，2022年前三季度研发支出占收入比例回升到19.63%。

多项产品技术通过AEC-Q车规级标准。相比于消费级和工业级芯片产品，车规级芯片具有较高的技术标准和门槛，需要满足安全性、稳定性及使用寿命等多方面严苛的条件。AEC组织制定的AEC-Q系列测试体系是业内公认的车规级芯片可靠性测试标准，整车厂或其一级供应商会要求芯片产品满足AEC-Q的标准，满足AEC-Q标准是衡量公司技术实力的重要参考。公司有多款产品通过了AEC-Q体系测试，符合车规级芯片的要求，涵盖了传感器芯片、隔离芯片、驱动芯片、接口芯片、采用芯片等多种类别。

IPO大部分募集资金也将用于新产品的研发设计，主要包括信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目。经过此次募资，公司的研发实力将得到进一步增强，从而保障多条产品线的长期技术优势。

Ø 信号链芯片开发及系统应用项目：项目总投资4.39亿元，建设周期3年，在信号链技术的基础上，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求。

Ø 研发中心建设项目：项目总投资8900万元，建设周期3年，配备先进设备，引进优秀人才，重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。

4. 盈利预测、估值与投资建议

4.1 盈利预测

公司的芯片产品主要包括隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、信号感知芯片。

隔离与接口芯片：公司的产品包括隔离芯片与接口芯片，车载通信接口、车载功率路径保护等芯片产品受益于新能源汽车快速放量，数字隔离器/隔离接口/隔离电源/通用接口等产品充分受益光伏储能市场发展。上半年该项业务收入2.85亿元，同比增速约73%，我们预计公司该项业务22-24年收入分别为5.95/8.62/11.64亿元。

驱动与采样芯片：公司的产品包括驱动芯片和采样芯片，驱动芯片广泛用于功率器件的驱动。隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动等产品广泛适用于汽车电子领域，公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，驱动采样类芯片同时受益于工业市场的迅速发展。考虑到2022年上半年该项业务放量明显，收入达到3.53亿元，同比增长357%，我们预计公司驱动与采样芯片业务22-24年将快速发展，收入分别达到7.38/11.81/15.36亿元。

信号感知芯片：公司产品线包括压力/麦克风/加速度/电流/红外传感器信号调理ASIC芯片，以及温度/压力等集成式传感器芯片和磁传感器芯片。实现多品类覆盖，我们预计公司该项业务22-24年收入分别为3.57/5.35/6.95亿元。

综合各项业务，我们预计公司2022-24年收入分别为16.93/25.8/33.99亿元，同比增速分别为96.43%/52.49%/31.63%，毛利率分别为52.19%/53.44%/52.79%，归母净利润分别为3.04/5.61/7.73亿元。

4.2 估值与投资建议

我们分别采用FCFF估值模型和PE相对估值法对公司进行估值：

Ø FCFF估值模型：

假设公司2022-2024年FCFF分别为-98.82/221.29/400.48百万元，2025-2034年之间每年增速预计从40%逐步降至15%，2034年之后进入永续增长阶段，永续增长率2.5%。计算得出公司的股价约为404.70元。

Ø PE相对估值模型：

相对估值角度，由于公司产品线较为丰富，且与国内可比上市公司在模拟芯片的各个细分领域均有较为突出的市场地位，我们选取思瑞浦、圣邦股份、卓胜微等国内IC头部设计类厂商作为可比公司，考虑到公司研发能力突出，汽车电子和工业控制领域收入迅速放量，成长前景良好，对应2023年给予75倍PE，目标价416.44元。

综合考虑相对估值法和绝对估值法，考虑到公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、信号感知芯片等多条产品线均位于成长快车道，产业地位位居国内前列，在新能源汽车/光伏等高景气度下游具有明显优势，我们选取PE估值法，对应2023年盈利预测给予75倍PE，对应市值421亿元，对应目标价416.44元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

5. 风险提示

Ø新冠疫情反复的风险：新冠疫情自出现以来，已经发展超过两年，给消费终端和半导体行业的供需均带来较大压力。今年以来，国内疫情呈现多点散发态势，人员和货物流通受到较大影响，后续疫情和各地政策变化有可能给公司正常运营带来风险。

Ø 市场竞争加剧的风险：公司从事包括信号感知芯片在内的模拟芯片行业，主要竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，包括德仪、恩智浦、瑞萨等国际巨头，如果公司不能保持技术和性价比优势，不能及时响应客户需求，市场份额有被挤压的风险。

Ø 晶圆产能紧张的风险：自2020年以来，全球持续处于晶圆产能紧张的状态，虽然各大晶圆厂大举投入扩张产能，但短期内难以改善供应格局。公司作为半导体设计公司，依赖晶圆厂提供制造服务，如果晶圆产能趋于紧张，将会对公司经营业绩、产品交期、现金流等造成不利影响。

Ø 研发成果不及预期的风险：集成电路行业是技术密集型行业，需要持续的研发投入保持技术领先和产品竞争力。如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或将面临研发投入无法转化为收入的风险。

Ø 管理能力无法适应规模扩张的风险：公司近年来处于业绩快速增长的趋势中，公司资产规模和员工规模都在快速提升，如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平。

文中报告选自国联证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告：《纳芯微（688052）：聚焦模拟产品线，车规级芯片快速放量》

对外发布时间：2022年12月27日

本报告分析师：

熊军  SAC执业证书编号：S0590522040001

王晔  SAC执业证书编号：S0590521070004

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